【CNMO科技消息】台积电近日宣布了一项重大芯片制造技术突破,这项技术能够实现更小的节点尺寸、更强的性能和更佳的能耗控制,从而为未来的iPhone和Mac带来显著速度提升。 ...
4 月 25 日消息,台积电周三宣布其名为“A16”的全新芯片制造技术将于 2026 下半年投入量产,标志着台积电与长期竞争对手英特尔之间关于谁将能够制造出全球最快芯片的较量再次升级。 ...
4 月 19 日消息,台积电在昨日的季度财报电话会议上表示,AI 服务器处理器需求强劲,并将持续快速增长,到 2028 年相关业务可贡献总收入的 20%。 ...
感谢网友 西窗旧事 的线索投递! 4 月 19 日消息,SK 海力士宣布和台积电签署谅解备忘录(MOU),推进 HBM4 研发和下一代封装技术,目标在 2026 年投产 HBM4。 ...
4 月 11 日消息,据台媒 DIGITIMES 报道,英特尔近来加强与台湾地区半导体上游企业的合作,从供应链方面提升竞争力,助力代工业务增长。 ...
4 月 11 日消息,根据 DigiTimes 报道,台积电的 2nm 芯片研发工作已步入正轨,2025 年推出的 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 所用芯片将率先 ...
  【CNMO科技消息】4月10日,CNMO了解到,台积电公布3月份营收报告:合并营收约为1952.1亿元新台币,较上月增加了7.5%,较去年同期增加了34.3%。 ...
4 月 10 日消息,近日微芯半导体 Microchip 宣布深化同台积电方面的合作,在台积电控股子公司日本 JASM 的熊本厂建立 40nm 专用产品线。 ...
感谢网友 寂痕e 的线索投递! 4 月 3 日消息,今日 7 时 58 分,中国台湾地区花莲县海域(北纬 23.81 度,东经 121.74 度)发生 7.3 级地震,8 时 11 分发生 ...
4 月 3 日消息,今日 7 时 58 分,中国台湾花莲县海域发生 7.3 级地震。 ...
3 月 28 日消息,国际半导体产业协会(SEMI)近日发布产业链报告,认为芯片巨头台积电和英特尔有望在今年年底之前建成 2 纳米晶圆厂。 ...
  【CNMO科技消息】近日,CNMO注意到,台积电在半导体制造技术领域的领先地位再次得到了市场的验证。 ...
3 月 20 日消息,在 AI 芯片浪潮推动下,先进封装成为了半导体行业最炙手可热的核心技术。 ...
3 月 15 日消息,英特尔 CFO 大卫・辛斯纳(David Zinsner)近日在摩根士丹利 TMT 会议上表示英特尔将继续成为台积电客户,代工业务目标在 18A 节点赢得少量代工订单。 ...
感谢网友 lemon_meta 的线索投递! 3 月 14 日消息,苹果公司近日发布新闻稿,表示台积电以及村田制作所两家公司投资碳清除基金 Restore Fund,部分资金将用于在南美洲退化的牧场 ...

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