4 月 3 日消息,芯片巨头英特尔公司今天公布了其晶圆代工业务部门的详细信息,作为其财务报告格式变更的一部分,该部门现在作为一个独立项目进行核算。 ...
3 月 28 日消息,国际半导体产业协会(SEMI)近日发布产业链报告,认为芯片巨头台积电和英特尔有望在今年年底之前建成 2 纳米晶圆厂。 ...
感谢网友 软媒新友1931880 的线索投递! 3 月 4 日消息,湖北九峰山实验室(JFS)近日官宣,2024 年 2 月 20 日,全球首片 8 寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆在九峰山实验室下线。 ...
1 月 16 日消息,根据中国海关总署官网公布的 2023 年全国进口重点商品量值表,集成电路进口数量 4795.6 亿颗,同比减少 10.8%;金额为 24590.7 亿元人民币,同比减少 10. ...
1 月 13 日消息,全球各国都在积极发展半导体产业,而台积电(TSMC)、力积电(PSMC)和联电(UMC)等企业成为重点合作对象。 ...
12 月 16 日消息,根据国家知识产权局公示的清单,华为公司于 12 月 12 日获得一项新技术专利,可提高晶圆对准效率和对准精度。 ...
感谢网友 OC_Formula 的线索投递! 12 月 10 日消息,TrendForce 发布了晶圆代工市场 23Q3 报告,显示台积电进一步扩大领先地位,而英特尔 IFS 首次进入前十榜单。 ...
感谢网友 OC_Formula 的线索投递! 12 月 7 日消息,尼康官网发布新闻稿,宣布推出浸润式 ArF 光刻机新品 NSR-S636E,将于明年 1 月开售。 ...
2021年,Intel宣布了全新的制造工艺路线图,包括Intel 7、4、3、20A、18A,其中20A、18A将引领进入埃米时代,并同时采用PowerVia背面供电、RibbonFET全环绕栅极两大 ...
4 月 25 日消息,随着全球总体经济高通胀风险升高,以及 2022 下半年下游库存进入修正,IC 设计业者对市况反转的反应也较晶圆代工业者更敏感与实时。 ...
感谢网友 OC_Formula 的线索投递! 4 月 24 日消息,据日经新闻报道,4 月 19 日,日本高端芯片企业 Rapidus 举行了媒体圆桌会议,总裁兼 CEO 小池淳义解释了该公司第一家 ...
3 月 22 日消息,国际半导体产业协会(SEMI)预测报告数据显示,预计 2023 年全球晶圆厂设备支出将同比下降 22%,从 2022 年的 980 亿美元(注:当前约 6732.6 亿元人民币 ...
3 月 19 日消息,据台湾地区经济日报报道,市场传出台积电为应对成本上扬,计划下半年调涨晶圆代工报价。对此,台积电 3 月 17 日并未置评。 ...
3 月 13 日消息,据台媒中央社报道,半导体产业景气反转向下,晶圆代工产能松动,IC 设计厂为强化供应链,同时因未来可能变化的需求,纷纷针对货源展开多元布局,晶圆代工报价恐将面临压力。 ...
3 月 7 日消息,据台湾地区经济日报报道,晶圆代工厂联电表示,第一季度订单能见度偏低,晶圆出货量预估环比下降 17-19%,产能利用率将降至 70%,预期随着产业持续去化库存,下半年需求可望逐步回 ...

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