【CNMO科技消息】近日,CNMO注意到,台积电在半导体制造技术领域的领先地位再次得到了市场的验证。 ...
3 月 20 日消息,在 AI 芯片浪潮推动下,先进封装成为了半导体行业最炙手可热的核心技术。 ...
3 月 15 日消息,英特尔 CFO 大卫・辛斯纳(David Zinsner)近日在摩根士丹利 TMT 会议上表示英特尔将继续成为台积电客户,代工业务目标在 18A 节点赢得少量代工订单。 ...
感谢网友 lemon_meta 的线索投递! 3 月 14 日消息,苹果公司近日发布新闻稿,表示台积电以及村田制作所两家公司投资碳清除基金 Restore Fund,部分资金将用于在南美洲退化的牧场 ...
感谢网友 航空先生、lemon_meta 的线索投递! 3 月 8 日消息,台积电今日发布 2024 年 2 月营收报告,2024 年 2 月营收约为 1816.5 亿元新台币(备注:当前约 415 ...
感谢网友 凌晨的鱼 的线索投递! 3 月 2 日消息,英伟达已成为台积电的第二大客户,仅次于苹果公司。 ...
2 月 29 日消息,消息源 @Tech_Reve 近日发布推文,表示包括今年发布的骁龙 8 Gen 4 在内,高通公司的所有旗舰芯片完全使用台积电的 3nm 工艺制造,不过明年推出的骁龙 8 Ge ...
2 月 28 日消息,领英上一名认证为苹果员工的账户显示,苹果公司已经开始设计基于台积电 2nm 工艺的芯片,而他恰恰就参与到了该项目中。 ...
2 月 27 日消息,根据韩媒 The Elec 报道,英特尔已针对韩国无晶圆厂芯片公司,大幅增加了营销活动,以推广自家的 Intel 18A 工艺节点。 ...
2 月 26 日消息,台积电创始人张忠谋预测,随着该公司在日本的首个芯片制造厂正式落成,日本半导体产业将迎来复苏。 ...
2 月 23 日消息,据外媒 IEEE Spectrum 报道,Meta 近日在 IEEE ISSCC 国际固态电路会议上展示了一款采用 3D 设计的 AR 芯片原型。 ...
2 月 20 日消息,最新消息称 AMD 计划 2024 年第 3 季度量产 Zen 5 芯片。 ...
2 月 12 日消息,据 ETNews 报道,高通已委托三星电子开发 2nm 原型芯片。如果三星制造的原型芯片达到该公司要求的性能和良率目标,可能会达成最终订单。 ...
  台积电作为全球最大的芯片代工企业,近日宣布将扩大其在日本的产量,计划在该国设立第二家芯片制造厂。 ...
1 月 28 日消息,日本《熊本日日新闻》报道称,台积电日本子公司 JASM 正在熊本县菊阳町建设的“第一工厂”将于 2 月 24 日举办开业典礼,预计 2024 年底量产。 ...

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