3 月 20 日消息,半导体行业机构 SEMI 近日公布了其季度 300mm(12 英寸)晶圆厂展望报告。
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- 业界
- 2024-03-20
感谢网友 lemon_meta、西窗旧事 的线索投递!
3 月 20 日消息,美国商务部 3 月 20 日宣布,美国政府与英特尔达成一份不具约束力的初步条款备忘录(PMT),将根据美国《芯片与科学法
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- 业界
- 2024-03-20
一、ADC芯片的基本概念
ADC(Analog to Digital Converter)即模拟信号转数字信号的转换器或转换芯片,可将连续变化的模拟信号转换为离散的数字信号,被广泛应用于通信、电力、航
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- 后端
- 2024-03-13
2 月 28 日消息,领英上一名认证为苹果员工的账户显示,苹果公司已经开始设计基于台积电 2nm 工艺的芯片,而他恰恰就参与到了该项目中。
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- 业界
- 2024-02-28
2 月 26 日消息,中国科学院微电子研究所发文称,该所刘明院士团队设计了一款基于非易失 / 易失存储融合型的片上学习存算一体宏芯片,并且在 14nm FinFET 工艺上验证了具有多值存储能力的
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- 业界
- 2024-02-26
2 月 20 日消息,美国拜登政府宣布根据“芯片法案”向半导体公司格芯(GlobalFoundries)提供 15 亿美元(备注:当前约 108 亿元人民币)资金,以支持其扩大芯片生产。
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- 业界
- 2024-02-20
2 月 19 日消息,OpenAI 首席执行官山姆・阿尔特曼(Sam Altman)日前被曝光要启动雄心勃勃的 AI 芯片计划,计划筹集 7 万亿美元(备注:当前约 50.47 万亿元人民币),随后
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- 业界
- 2024-02-19
2 月 9 日消息,根据华尔街日报报道,OpenAI 首席执行官山姆・阿尔特曼(Sam Altman)制定了雄心勃勃的 AI 芯片计划,目标筹集数万亿美元,改造全球半导体产业,推动通用人工智能(AG
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- 业界
- 2024-02-09
感谢网友 BOE的周冬雨 的线索投递!
1 月 29 日消息,据日经新闻,日本电信运营商 NTT 与 Intel 共同开发下一代“光电融合”半导体,日本政府还将为此投入 450 亿日元(备注:当前约
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- 业界
- 2024-01-29
1 月 26 日消息,据韩联社援引业内人士消息,OpenAI 已在当地时间昨晚前往韩国,并在 26(今)日早些时候参观了三星平泽工厂的半导体生产线。
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- 业界
- 2024-01-26
2024年国际消费电子展(CES)在美国拉斯维加斯正式召开。
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- 业界
- 2024-01-09
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