4 月 11 日消息，据台媒 DIGITIMES 报道，英特尔近来加强与台湾地区半导体上游企业的合作，从供应链方面提升竞争力，助力代工业务增长。
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- 业界
- 2024-04-11
4 月 3 日消息，芯片巨头英特尔公司今天公布了其晶圆代工业务部门的详细信息，作为其财务报告格式变更的一部分，该部门现在作为一个独立项目进行核算。
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- 业界
- 2024-04-03
2 月 29 日消息，英特尔在 IFS Direct Connect 大会上的一次闭门活动上，宣布目标 2027 年年底前投产 Intel 10A 工艺之外，还介绍了配备“Cobots”的全人工智能
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- 业界
- 2024-02-29
1 月 13 日消息，全球各国都在积极发展半导体产业，而台积电（TSMC）、力积电（PSMC）和联电（UMC）等企业成为重点合作对象。
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- 业界
- 2024-01-13
网传最近华为和中芯国际可能将开启了新一轮的合作，这一新合作将可能再一次打破国内芯片的僵局，对于国内芯片产业的发展具有阶段性的意义。既然是和中芯国际合作，我们自然很容易就能猜到这一次合作的对象是芯片。
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- 硬件
- 2023-06-08
感谢网友 OC_Formula 的线索投递！
4 月 24 日消息，据日经新闻报道，4 月 19 日，日本高端芯片企业 Rapidus 举行了媒体圆桌会议，总裁兼 CEO 小池淳义解释了该公司第一家
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- 业界
- 2023-04-24
2 月 13 日消息，此前有韩国媒体报道称，因应半导体市况下行，三星晶圆代工业务拟采取「攻高端、弃成熟」策略，把成熟制程生产线人员调往高端产线全力冲刺 3nm 生产，甚至不惜放弃成熟制程下的大客户，
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- 业界
- 2023-02-13
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