1 月 19 日消息,据国外媒体报道,在消费电子产品需求下滑、对芯片的需求也下滑的大背景下,晶圆代工商台积电也受到了影响,他们的季度营收时隔 11 个季度之后在去年四季度再次环比下滑,并预计下一季度的 ...
考虑到RTX 30系列显卡的拼图还没有完整,安培的继任者恐怕还需要一年半载才能正式登场。 ...
在新一代半导体工艺中,美国本土的厂商已经落后于三星、台积电,Intel最先进的工艺现在还是10nm。日前有消息称三星准备在美国建设5nm EUV芯片厂。 ...
在5nm工艺代工上,三星是唯一能跟台积电掰手腕的,然而实际表现不尽如人意,高通使用三星5nm的骁龙888被人质疑翻车。最新消息称,高通不仅6nm订单给了台积电,明年的5nm芯片转向台积电了。 ...
据外媒最新消息称,台积电有望在2022年下半年开始启用3nm制造工艺,届时该晶圆厂将有能力处理3万片使用更先进技术打造的晶圆。 ...
AMD将在这个月正式发布代号“Milan”(米兰)的第三代霄龙7003系列数据中心处理器,基于7nm工艺、Zen3架构,最多还是64核心128线程,支持八通道DDR4-3200 ...
台积电最先进的5nm制程已经得到众多客户的青睐,包括苹果、华为、AMD等。 随着iPhone 12销量飘红,AMD Zen4转入5nm怀抱,以及更多用户向台积电下单,后者的产能提升计划也在悄然进行中。 ...
高通使用骁龙888取代传言的“骁龙875”可以说出乎不少人预料,不过木已成舟,接下来的问题就是,下一代骁龙怎么叫呢? 据媒体报道,目前暂时的定名是骁龙895,且会继续交给三星代 ...
2020年5月15日,之前一直否认去美国建厂的台积电突然宣布,将投资120亿美元在美国建设晶圆代工厂,生产5nm工艺。 ...
Zen3之后,A饭最大的期待就是Zen4了。不过,多方消息称,AMD似乎有意靠Zen3+过渡一代,这样的结果可能是,Zen4对应的将是锐龙7000系列处理器。 ...
随着苹果、AMD、联发科、索尼、微软等大客户订单的持续涌入,台积电先进制程订单持续爆满,目前订单排期已经到了2023年,市面上的各种缺货情况难以在短时间内缓解。 ...
我们知道,Snapdragon 888和Exynos 2100都是在三星新的5nm工艺节点上制造的,下面我们对这个工艺进行一些深入的了解: 要记住的重要一点是,尽管三星称此节点为5nm,但其设计和特 ...
日前来自统计机构SA的数据显示,去年第三季度,苹果靠智能手机AP(应用处理器,如A13/A14等)的收入居然超过了同期的高通,跃居全球第一。 ...
作为当前最先进的制程工艺,5nm产品已经越来越多,我们最熟悉的莫过于苹果A14、骁龙888、麒麟9000等手机处理器。 ...
来自的消息,该校周鹏团队针对具有重大需求的3-5纳米节点晶体管技术,验证了双层沟道厚度分别为0.6 /1.2纳米的围栅多桥沟道晶体管(GAA,Gate All Around),实现了高驱动电流和低泄漏 ...

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