我国科研领域传来喜讯!中国长城科技集团官方宣布,旗下郑州轨道交通信息技术研究院、河南通用智能装备有限公司,历时一年联合攻关,我国第一台半导体激光隐形晶圆切割机已于5月8日研制成功,填补国内空白,并实现 ...

关注我们的公众号

微信公众号