芯粒 – 风君雪科技博客

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日月光推出微间距芯粒互连，丰富 VIPack 先进封装平台技术组合

先进封装日月光芯粒

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感谢网友 lemon_meta 的线索投递！ 3 月 22 日消息，日月光半导体前日发布其 VIPack 先进封装平台的最新进展 —— 微间距芯粒互连技术。 ...

风君子
业界
2024-03-22
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荟聚两大代工厂最尖端工艺：英特尔展示全球首款基于 UCIe 连接的 Chiplet 芯片，代号 Pike Creek

芯片芯粒英特尔

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感谢网友 OC_Formula 的线索投递！ 9 月 20 日消息，英特尔 CEO 帕特・基辛格 (Pat Gelsinger) 在 Innovation 2023 活动上展示了全球首款基于 UCI ...

风君子
业界
2023-09-20
42