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Intel宣布全新混合结合封装：凸点密度猛增25倍

Intel宣布全新混合结合封装：凸点密度猛增25倍

在Intel的六大技术支柱中，封装技术和制程工艺并列，是基础中的基础，这两年Intel也不断展示自己的各种先进封装技术， 今天，Intel又宣布了全新的“混合结合”(Hybri ...

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