逻辑 – 风君雪科技博客 - 第 2 页

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盛美发布边缘湿法刻蚀设备：支持3D NAND、DRAM和先进逻辑制造工艺

制造工艺湿法芯片边缘逻辑

盛美发布边缘湿法刻蚀设备：支持3D NAND、DRAM和先进逻辑制造工艺

8月19日消息，盛美半导体设备近日公布的边缘湿法刻蚀设备，进一步拓宽了盛美湿法设备的覆盖面。该新设备使用湿法刻蚀方法来去除晶圆边缘的各种电介质、金属和有机材料薄膜，以及颗粒污染物。 ...

风君子
业界
2021-08-18
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苹果回应Siri播报奥运金牌榜忽略中国：程序逻辑问题

中国奥运会苹果逻辑金牌

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近日，备受关注的东京奥运会正在紧张的开展，虽然过程十分艰辛，且在疫情等压力之下坚持举行奥运备受质疑，但是在赛程开始之后，各国网友也依然在为自己国家的选手加油打气。 ...

风君子
业界
2021-07-29
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超越苹果！小米成为世界第二的深层逻辑

小米成为世界智能手机苹果逻辑

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看似已经成熟的智能手机市场，却总能在波谲云诡中，产生一些意外。 ...

风君子
业界
2021-07-17
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