5 月 31 日消息,据 DigitimesAsia 报道,联发科 CCM 部门高级副总裁、总经理 Jerry Yu 昨日表示,联发科计划在明年推出旗下首款 3nm 车载芯片,并最早在 2025 年量 ...
  近日,软银旗下的英国芯片技术公司Arm Ltd推出了用于移动设备的新芯片技术,中国台湾智能手机芯片制造商联发科(MediaTek Inc)表示,将在其下一代产品中使用该技术,其 ...
5 月 22 日消息,据英国《金融时报》报道,芯片设计公司 ARM 近日调整了其授权政策,这可能会对一些芯片制造商造成不利影响,甚至威胁到传闻中的联发科和英伟达的合作计划。 ...
5 月 21 日消息,小米官方已经宣布:小米 Civi 3 将全球首发天玑 8200-Ultra 芯片。据称,这颗芯片是联发科为小米 Civi3 量身定制的一颗 SoC,在影像和性能方面均有升级。 ...
5 月 15 日消息,联发科 6G NTN(Non-Terrestrial Networks)技术白皮书于近日发布,号称未来将透过卫星和地面基站的兼容互补,打造陆海空全地形、全空间的立体覆盖范围。 ...
  2023年4月21日,联发科携手Discovery正式上线全新节目《探索多元生态:海南》。该节目由搭载天玑9200的智能手机拍摄,以全新的视角展示海南岛瑰丽多样的自然之美。 ...
4 月 17 日消息,今日联发科(MediaTek)发布全新整合的汽车解决方案 ——Dimensity Auto 汽车平台,进一步丰富汽车产品组合。 ...
  4月17日,联发科(MediaTek)宣布发布全新整合的汽车解决方案——Dimensity Auto汽车平台,赋能智能汽车科技创新。 ...
3 月 27 日消息,联发科官方宣布:“天玑开发者日”与移动游戏先行者同行,共同打造北京(4/11)、上海(4/13)、深圳(4/18)、成都(4/20)四场光追技术深度研讨会。 ...
感谢网友 打工轨道人 的线索投递! 3 月 24 日消息,近日,爱立信与联发科技成功实现了四个载波的聚合,包括一个频分双工(FDD)载波和三个时分双工(TDD)载波,实现了 4.36Gbps 的下行 ...
3 月 2 日消息,MWC 2023 于 2 月 27 日至 3 月 2 日在西班牙巴塞罗那举行。 ...
  在今年MWC2023大会上,联发科展示了包括智能手机、智能电视等设备以及卫星通信、Wi-Fi 7、物联网和5G技术的创新成果。这其中,联发科的卫星技术也得到更多关注的目光。 ...
2 月 25 日消息,根据 DigiTimes 报道,联发科(MediaTek)正在和英伟达(Nvidia)合作,在前者的旗舰 SoC 上整合 Nvidia AI GPU。 ...
  今年的MWC 2023大会将于北京时间2月27日正式举行,现在随着开幕日期的日益临近,各大厂商也先后公布了自家即将发布的新技术。 ...
2 月 24 日消息,联发科将在 MWC 2023 展示 3GPP 5G 非地面网络(注:简称 NTN,Non-terrestrial networks)技术,为智能手机提供双向卫星通信应用支持。 ...

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