微软牵头为美军开发芯片：刚拿下220亿美元大单

近日，美国国家安全技术机构NSTXL宣布已选择微软为美国军方开发先进的定制芯片。

这一项目源于美国国防部赞助和支持的一项名为RAMP的计划，旨在将商用领域的先进半导体设计/制造技术应用于国家安全及国防领域。

在RAMP计划的第一阶段，微软已经牵头组织了一个由十多家企业组成的联盟（当中包括英特尔、格罗方德等半导体领域知名企业），致力于在芯片设计能力上满足国防部高优先级任务的要求。

目前则推进到第二阶段，微软将继续与这些企业一道开发制造具备更低功耗、更高性能、更小尺寸及更高可靠性的SoC芯片，并涉及云计算/人工智能/自动化（基于机器学习）方面的技术。

不过，具体细节外界无从知晓。

微软Azure全球副总裁TomKeane在官方博客中表示，最大程度地确保安全性是项目中关键且具有挑战性的一点，而过去对于微电子产品的安全要求，限制了美国国防部转化商用领域最新创新成果的可能性。

据悉，微软与美国国防部有着长达40年的合作历史。