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报道中提到,未来几个月内苹果会发布搭载M1X芯片的全新MacBook Pro;同时高端Mac mini会在不久后发布。

2022年,iMac产品线会完全切换至苹果芯片平台,同时还有搭载苹果芯片的全新Mac Pro,也会在明年发布。

2022年,苹果还计划推出全新MacBook Air,搭载苹果芯片,支持MagSafe磁力充电。最后,Intel Mac 也会更新一款,那就是搭载Ice Lake至强 W-3300的Mac Pro。苹果芯片Mac Pro将采用更小的设计,尺寸是目前Mac Pro的一半,设计语言相同。

在这之前就曾有消息人士透露,苹果第一颗双芯封装的 CPU (姑且称为M2 dual,采用2颗M2 SIP,其中一颗旋转180度)将会在今年三季度开始量产。

消息称,这款M2的性能会更强劲,而且最强版本会是苹果自家台式机Mac Pro首发。

对于苹果来说,不需要考虑刀法的优势十分明显,M2芯片的性能释放与功耗设计应该会延续苹果升级不要钱的风格,进一步对Intel和AMD的同级别产品进行压制,并将功耗降低到新的水准。

基于GFXBench 5.0 Aztec @1440p场景的跑分,M1X(16核GPU)预计是110+ FPS、M1X(32核GPU)预计是170+ FPS。对比M1、GTX 1650、Radeon Pro 5500M、RTX 3070等可以发现,32核的图形表现媲美RTX 3070(笔记本)。

苹果芯片路线图曝光:M2/M1X等浮出水面、GPU/CPU大升级-风君雪科技博客