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IT之家10月7日消息  据外媒 HDTecnologia 昨日报道，英特尔 Rocket Lake-S 主板的路线图已经泄露，这也确认了新 CPU 和主板都将在同一个时间推出——2021年3月底。

IT之家了解到，英特尔500系列主板将会是最后一代采用 LGA1200插槽的主板，因此不排除Rocket Lake-S 兼容现有400系列主板的可能。

英特尔主板路线图泄露: 500 系列主板明年三月见-风君雪科技博客

▲ 图源HDTecnologia

据某一家主板厂商所泄露的英特尔路线图显示，500系列主板将包括 W580、Z590、H570、B560和 H510系列。其中 B560和 H510系列主板的芯片组将升级到14nm 制程，且 W580系列工作站主板的发布时间将晚于其他系列主板一个月时间。

而英特尔的 HEDT 产品线则不会提供新的主板型号，至少在明年6月前仍采用 X299系列芯片组主板。

根据英特尔方面计划，新的 Rocket Lake-S 系列处理器将在2020年12月或明年1月发布，有望支持 PCIe 4.0和 Xe Gen12核显。值得一提的是，目前旗舰型号 i9-10900K 拥有10核20线程设计，但目前所有 Rocket Lake-S 爆料指向该系列处理器将最高提供8核16线程型号。

英特尔主板路线图泄露: 500 系列主板明年三月见-风君雪科技博客

▲ 图源 videocardz

此外，对于 AMD 方面来说，今年将是 AMD 采用 AM4接口的最后一年，AMD 将在明天发布新的处理器，目前尚未有爆料表示 AMD 计划为 Zen3系列提供新的芯片组，仅可能推出部分特性更迭的 X670高端主板。