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5 月 23 日消息，据路透社报道，欧盟委员会数字部门官员托马斯・斯科达斯（Thomas Skordas）近日表示，《欧洲芯片法案》有望到 2030 年吸引 1000 亿欧元（备注：当前约 7850 亿元人民币）规模的私人投资。
《欧洲芯片法案》法案于去年通过，目标到 2030 年将欧盟区域芯片产量在全世界的占比翻倍，达到 20%。
《欧洲芯片法案》承诺将为此调动 430 亿欧元（当前约 3375.5 亿元人民币）的补贴资金。欧盟成员国为企业提供的相关补贴都将交由欧盟委员会正式批准，但目前已通过审核全流程的资金并不多。
目前英特尔和台积电都作出了在德国建设大型晶圆厂的决定，涉及数百亿欧元级别的投资。台积电位于德累斯顿的首座晶圆厂将于今年四季度开始建设。
斯科达斯表示，欧盟委员会计划在九月前完成对四条先进半导体中试线资助计划的审核，并正在筹划另一条投资规模不详的硅光子学芯片中试线。
欧盟委员会同时也在为一个欧洲芯片设计平台做准备，该平台将降低学术界和企业界获取芯片设计工具的成本，预计相关财团招募工作将于 7 月启动。
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