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5 月 17 日消息，Arm 架构服务器处理器设计企业 Ampere Computing 安晟培半导体近日更新 2024 年度战略和产品路线图，确认下一代 256 核处理器明年到来。

查询得知，Ampere Computing 目前最强大的产品是去年 5 月推出的 192 核 AmpereOne 处理器，该处理器采用 8 通道 DDR5 内存平台，基于台积电 5nm 制程，TDP 至高 400W.

Ampere Computing 计划今年内推出新一代 12 通道 DDR5 内存平台，并推出兼容新平台的新版 192 核心 AmpereOne 处理器。

新的 12 内存通道平台兼容现有散热方案，并将在明年迎接另一次处理器更新：

下代产品将基于台积电 3nm 制程，核心数量达到 256 个。Ampere Computing 宣称明年推出的新品将具有比当今市面上处理器“领先 40%”的性能。

除硬件产品更新外， Ampere Computing 还展示了在 AI 领域的多项进展。

这家企业表示，基于该公司处理器的甲骨文 Oracle Cloud 云实例在 Meta Llama 3 模型上拥有优异的能效：

基于 128 核 Ampere Altra 处理器的纯 CPU 方案可提供同英伟达 A10 GPU 相同的性能，同时功耗仅有竞争对手 GPU 与平台 CPU 功率之和的三分之一。

此外 Ampere Computing 安晟培半导体还宣布同高通达成合作，推出基于其处理器和高通 Cloud AI 100 Ultra 云推理加速卡的 AI 解决方案。