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　　3月11日，高通公司正式宣布，将于3月18日举行骁龙旗舰新品发布会。这场活动预计将带来两款备受期待的移动平台——骁龙8s Gen 3和骁龙7+ Gen 3。这两款新品均基于台积电先进的4nm工艺制程，预示着它们将拥有出色的性能和能效表现。

骁龙7+Gen3参数曝光，跑分成绩预计能达到150万+-风君雪科技博客

　　此外，有知名博主透露了关于骁龙7+ Gen 3的详细信息。据悉，这款处理器将采用2.8GHz X4的大核设计，同时在中核和小核频率上也有所优化。尽管在配置上有所调整，但骁龙7+ Gen 3的CPU整体性能基本与骁龙8 Gen 2持平。同时根据博主透露的信息来看，搭载骁龙7+ Gen 3的手机，在安兔兔上得分应该能达到150W+。博主还提到，虽然极限性能跑分更高，但在实际应用中并无太大意义。相比之下，骁龙7+ Gen 3在能耗表现上更值得关注。

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　　从现有信息来看，骁龙7+ Gen 3无疑将成为一款性能卓越的处理器。不仅在性能上有所突破，更在功耗和散热方面带来了重大改进。这一改进对于提升手机整体性能、延长续航时间以及改善用户体验具有重要意义。随着这款新品的发布，我们有理由期待它们在市场上的表现。