宝塔服务器面板，一键全能部署及管理，送你10850元礼包，点我领取

感谢网友 华南吴彦祖 的线索投递！

2 月 5 日消息，@Moore’s Law is Dead 称，AMD 将于今年晚些时候发布基于 Zen 5 架构的“Granite Ridge”桌处理器，以及新的 800 系列芯片组，其中包括旗舰级的 X870E 系列。

由于 AMD 没有改变 CPU 插槽（AM5），因此 800 系列芯片组不仅可以支持“Granite Ridge”，还支持锐龙 7000 系列“Raphael”和 8000 系列“Hawk Point”处理器，大多数 600 系列主板也可通过 BIOS 更新支持 9000 系列处理器。

从 MLID 公布的资料来看，AMD X870E 与当前 X670E 的区别主要与 USB4 有关。他表示，AMD 强制要求各大主板厂商都提供 40Gbps 的 USB4 接口，因此 X870E 需要一个三芯片解决方案，包括两个 Promontory 21（PROM21）桥接芯片和一个独立的祥硕 ASM4242 USB4 主控。

他认为，AMD 未来有可能允许主板厂商采用其他品牌的 USB4 主控芯片以实现更多选择。此外，AMD 其他 800 系列芯片组（X870、B850 和 B840）可能会砍掉 ASM4242 USB4 主控以降低成本。

结合之前的爆料来看，Zen 5 架构的锐龙 CPU 仍归属于 Ryzen 9000 系列，同时保留了与 Zen 4 架构产品相同的封装芯片设计，保持与 AM5 平台兼容性，最高仍然是 16 核 32 线程的配置。

AMD 锐龙 9000 系列的 CCD 将采用 4nm 工艺制造，而 IOD 仍然是 6nm 制造，不过 AMD 将会对内存控制器进行更新，DDR5-6400 将成为新的“甜点频率”。此外，AMD 还会让主板厂商提供 DDR5-8000 EXPO 支持，FClk 为 2400MHz，并配有分频器。

MLID 从一位消息人士处得知，Zen 5 开发中其实“遇到了很多问题”，Zen 5 目前来看应该很难在 2024 年夏季之前准备好，不过发布推迟带来的好处是 AMD 可能会直接同时推出 Zen 5 的 X3D 处理器，甚至是 Zen 5c 芯片。

MLID 认为，AMD 将在今年 6 月 4 日举行的台北电脑展 Computex 2024 上公布 800 系列芯片组并向大家展示部分厂商的主板产品，但要想买到这些产品还需要等到 9 月左右。

此外，MLID 的消息人士表示，AMD 的新款 EPYC“Turin”CPU 将最多 128 个 Zen 5 核心，或 192 个 Zen 5c 核心，这对英特尔及其 Xeon CPU 又会是一次严峻考验。