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8月17日,有数码博主爆料称,华为有两款芯片正在测试,一个是5G基带,另一个是SOC,后者设计的综合性能是当前次旗舰水准,命名可能会很旗舰。该博主还表示,华为新旗舰(应该是华为Mate60系列)散热堆得很猛,有大面积金属和均热板,这可能与全新麒麟芯片的能效有关。
上个月末,上述博主发微博称麒麟芯片将回归,确定其为手机端芯片,但不是旗舰平台,并且芯片良品率正处于爬坡阶段。不过,既然这款麒麟芯片可能会“很旗舰”,那它的命名或许和麒麟9000也会有类似之处。
据了解,华为麒麟断更前的最后一款处理器就是麒麟9000系列,它搭载在华为Mate 40 Pro、Mate X2折叠机等机型上,后续的华为旗舰则无缘使用。但不排除华为这么多年一直在暗中努力,想办法推进新处理器的开发。即便它只是中端定位的处理器,华为也有能力通过技术改善某一方面的不足,加强手机散热能力就是一个很好的思路。
如果能完成芯片工艺的替代,那Mate60系列的国产化程度会很高,这背后也意味着华为已经建立起了一个比较完整的国产手机供应链。
据另一位博主爆料,华为Mate60系列的样机可能会在下周发出,看样子已经蓄势待发。同时,余承东今天在微博上宣布,新款问界M7大五座定在9月份发布,看来Mate60系列也会一并亮相。
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