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3 月 10 日消息，高通今天宣布将于 3 月 17 日举行骁龙移动平台新品发布会，预计将带来骁龙 7 系列芯片新品 —— SM7475。不过，据 SAMMOBILE 消息，三星此次并未成功签下代工新款骁龙 7 系列芯片的合同。

消息称三星未能签下代工新款骁龙 7 系列芯片合同-风君雪科技博客

消息称新款骁龙 7 系列芯片将采用台积电的 4nm 工艺制程，原因是三星此前用于骁龙 7 Gen1 芯片的 4nm LPE 工艺效率不如台积电。从节能的角度出发，高通并未与三星签署此次新款骁龙 7 系列芯片的代工合同。

据此前消息，此次骁龙即将发布的新芯片大概率为 SM7475，采用 1*2.95Ghz+3*2.5Ghz+4*1.79Ghz 的八核 CPU，Adreno 730 GPU，安兔兔综合跑分达 1029731 分，超过天玑 8200。SM7475 芯片的 Geekbench 5 跑分单核得分为 1232 分，多核得分为 4095 分（注：该跑分高于天玑 8200，跟天玑 9000 相当）。