7月25日,三星宣布自家的3nm工艺芯片已经出货给客户,这意味着三星在新一代3nm工艺竞争中领先了台积电,后者的3nm芯片量产是今年下半年的事,三星在3nm节点扳回一局

三星的3nm工艺实际上分为两代,目前量产的是3nm GAE工艺,够降低45%的功耗,减少16%的面积,并同时提升23%的性能。

第二代的3nm GAP工艺可以降低50%的功耗,提升30%的性能,同时面积减少35%,效果更好,不过要到2024年才能量产,还有2年时间。

不过三星虽然抢到了首发3nm的头衔,但业界一直质疑三星的3nm水平,特别是客户订单,毕竟台积电的3nm订单已经得到了苹果、Intel、高通等公司的争抢,他们的订单是没跑的。

相比之下,三星3nm有谁用才是关键,目前的3nm GAE工艺首发给了一家中国矿机芯片厂商,而第二代的3nm工艺还比较遥远,好消息是有分析师称三星的3nm GAP工艺已经有多家客户洽谈,比较可能的是手机芯片厂商。

具体是哪家厂商感兴趣?这就没有消息,有较大可能会是高通,高通即便把大量订单重新交给台积电生产,但也明确表示了未来不会放弃与三星的合作,只要三星的3nm工艺不再有良率的问题,高通显然还是会考虑使用它来生产骁龙芯片的。

功耗降低50% 三星第二代3nm已有手机芯片厂商中意-风君雪科技博客