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如果 iSIM 技术能够应用于智能手机,SIM 卡的退场还会远吗?

值得注意的是,这是全球首次将 iSIM 技术在智能手机上进行演示应用。

高通此次进行技术演示时使用的是三星 Galaxy Z Flip3 5G,搭载骁龙 888 5G 芯片。高通表示,该技术的商业化,可以在许多使用 iSIM 连接到移动服务的新设备中推出。

外媒报道指出,这三家公司正在 eSIM 的基础上制定新的 iSIM 标准。iSIM 是直接将 SIM 技术集成到设备的主芯片组中,其关键特性是消除了 SIM 卡的物理空间需求,同时兼备了 eSIM 的优势,包括运营商的远程 SIM 配置、更强大的安全性保障等。

在高通看来,iSIM 技术具有多方面的应用优势,主要包括:

释放设备内部空间,以简化和增强设备设计和性能;

能够将 SIM 功能与 GPU、CPU 和调制解调器等多种关键功能整合到设备的主芯片组中;

允许运营商利用现有的 eSIM 基础设施进行远程 SIM 配置;

向以前无法内置 SIM 功能的大量设备添加移动服务连接功能;

能够将移动服务集成到手机以外的设备,包括 AR\VR、平板、可穿戴设备等。

彻底革掉SIM卡的命?运营商可不答应-风君雪科技博客

相较于此次直接在手机上完成了软硬件方案的集成演示,这意味着高通 iSIM 技术具备了可用性。

事实上,高通并非第一家提出实现 iSIM 想法的厂商——早在 2018 年,ARM 就曾公开其 iSIM 技术,通过在 ARM 架构 SoC 中集成 SIM 卡,使得手机等电子设备能够和运营商实现通信。

ARM 公布的 iSIM 技术包含 Kigen OS 系统以及安全加密的独立硬件区块,同样是把手机中的应用处理器、基带芯片以及 SIM 卡集成到一张芯片中。

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从各大芯片厂商在 iSIM 技术上积极推进的举措不难看出,iSIM 是一个符合未来发展趋势的技术,且有取代实体 SIM 卡以及 eSIM 之势。

对大多数用户而言,其多数电子设备目前采用的仍是实体 SIM 卡。随着功能机向智能机的演变,SIM 卡也从普通的 SIM 卡向 Nano SIM 卡发生变化,体积越来越小(从25mm x 15 mm x 0.8 mm 缩小至 12.3mm x 8.8mm x 0.7mm)。

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但即便如此,Nano SIM 卡在电子设备中还是占用了不小的空间,在手表、眼镜等智能穿戴设备中,实体 SIM 卡更是“巨无霸”般的存在。

为了应对这种尴尬困境,2016 年初,GSM 协会发布了一种可编程的 SIM 卡,即 eSIM 卡,主要面向可穿戴设备、物联网、平板灯设备。

从当时的产业环境来看,eSIM 的推出其实也是产业发展需求催生的一种新形态——为万物互联时代的到来提供基础连接。

相关数据显示,到 2025 年,物联网连接数将达到 100 亿,基于对蜂窝物联网管理带来的 SIM 需求将达到 300 亿以上, 而 eSIM 将占据物联网 SIM 的绝大部分市场。

不同于实体 SIM 卡,eSIM 能够直接集成在设备内,无需终端设备预留卡槽,也少去了接触不良、易丢失损坏的隐忧。

不仅如此,eSIM 对应的号码可以远程下载,能够随意切换运营商,还减少 SIM 卡被复制的安全风险。

某种程度上,eSIM 和 iSIM 具备相似的特性,其最直接区别在于它们的内置策略—— eSIM 是连接到处理器的专用芯片,但 iSIM 则是与设备处理器一起嵌入主 SoC 中;后者具备更高集成性。

iSIM 符合 GSMA(全球移动通信系统协会)规范,并允许增加内存容量、增强性能和更高的系统集成度。随着 iSIM 卡的引入,不再像 eSIM 那样需要单独的芯片,而是消除了分配给 SIM 服务的专有空间,直接嵌入在设备的应用处理器中。

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尽管 eSIM 和 iSIM 相较于实体 SIM 卡更具优势,但从实际应用来看,eSIM 和 iSIM 的应用并不高,尤其是后者。

一位行业人士说:“iSIM 是在 eSIM 基础上的升级,要实现 iSIM 技术的应用没有太多的技术难点,真正的难点在于运营商。”

要实现 iSIM 技术的应用,芯片厂商、手机厂商、运营商三方缺一不可。从实际情况来看,芯片厂商正在积极推动这一技术的落地,而对手机厂商而言,通过取消 SIM 卡对手机内部空间进行瘦身则是利大于弊,唯有在运营商这一环节,iSIM 遇到了屏障。

显然,这是运营商们不会想看到的场景。

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不过,任何技术发展的潮流从来不会因为部分群体的利益而停滞。Counterpoint Research 数据显示,预计到 2025 年,将有近 50 亿的消费电子产品支持 iSIM,主要的应用队伍是智能手机,智能手表,CPE(客户端设备)等。

不难想见,如果 iSIM 能够应用于智能手机等智能电子设备,SIM 卡的退场也就不会远了。

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