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整整一年前的GTC 2022图形技术大会上,NVIDIA发布了、,同时利用它们打造了,一是Grace CPU二合一,二是Grace CPU+Hopper GPU二合一。

一年时间过去了,新一届GTC 2023大会上,黄仁勋亲手拿出了超级CPU+GPU,这也是我们第一次看到它的实物。

和渲染图的精美不同,实物显得有点朴实无华。

小小的PCB电路板上安排了两颗芯片与大量供电元件,异常紧凑,其中基板较大、芯片较小的是Grace CPU,基板较小、芯片较大的则是Hopper GPU,后者整合封装了六颗HBM内存。

同时,黄仁勋还放出了配备超级CPU+GPU的服务器节点效果图,但没有做进一步解释,也没有透露更多规格、性能,只是提了一句CPU、GPU之间的通信带宽是传统PCIe总线的多达10倍。

黄仁勋也没有说这种产品到底什么时候出货。

黄仁勋亲手拿出CPU+GPU超级芯片!发布一年了 还是个PPT-风君雪科技博客

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封装好的计算模组也第一次亮相,长宽尺寸为8×5英寸(20.3×12.7厘米),两个一组可以放入1U风冷服务器机架。

黄仁勋称,Grace相比传统x86 CPU,性能可领先30%,能效可领先70%,数据中心吞吐能力可领先1倍。

,但何时出货上市暂无时间表。

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根据此前公布的资料,Hopper GPU采用定制版台积电4nm工艺、全新架构,集成多达800亿个晶体管、18432个CUDA核心、576个Tensor核心,支持6144-bit位宽的80GB HBM3/HBM2e高带宽内存,并支持PCIe 5.0、第四代NVLIink,性能号称四倍于上代A100,功耗最高700W。

Grace CPU采用双芯合体设计,共计144个Arm架构核心,集成396MB缓存,支持LPDDR5X ECC内存,同样支持PCIe 5.0,内部带宽3.2TB/s,芯片间带宽1TB/s,功耗500W。

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